LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Provided is a laminated-type electronic component which is integrated with high adhesive strength, and in which crosstalk occurring between electrodes formed on upper and lower sides of a low dielectric constant insulating layer is suppressed. The laminated-type electronic component is provided with...

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Main Authors ASAI, Ryota, MATSUSHITA, Yosuke
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.10.2018
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Abstract Provided is a laminated-type electronic component which is integrated with high adhesive strength, and in which crosstalk occurring between electrodes formed on upper and lower sides of a low dielectric constant insulating layer is suppressed. The laminated-type electronic component is provided with a plurality of laminated insulating layers, wherein: at least one layer of the insulating layers is a low dielectric constant insulating layer; by means of an adhesive having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer, the low dielectric constant insulating layer is bonded to another low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction, or bonded to a high dielectric constant insulating layer having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction; and an electrode is formed between the low dielectric constant insulating layers that are bonded to each other, or between the low dielectric constant insulating layer and the high dielectric constant insulating layer that are bonded to each other. L'invention concerne un composant électronique de type stratifié étant intégré avec une force adhésive élevée, et dans lequel une diaphonie se produisant entre des électrodes formées sur les côtés supérieur et inférieur d'une couche isolante à faible constante diélectrique est supprimée. Le composant électronique de type stratifié est pourvu d'une pluralité de couches isolantes stratifiées, au moins une couche des couches isolantes étant une couche isolante à faible constante diélectrique ; au moyen d'un adhésif ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique, la couche isolante à faible constante diélectrique est liée à une autre couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification, ou liée à une couche isolante à constante diélectrique élevée ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification ; et une électrode est formée entre les couches isolantes à faible constante diélectrique qui sont liées les unes aux autres, ou entre la couche isolante à faible constante diélectrique et la couche isolante à constante diélectrique élevée qui sont liées l'une à l'autre. 高い接着強度で一体化され、かつ、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極同士の間に発生するクロストークが抑制された積層型電子部品を提供する。 積層された複数の絶縁体層を備え、絶縁体層の少なくとも1層は低誘電率絶縁体層であり、低誘電率絶縁体層は、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接するその低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、接合された低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に電極が形成されたものとする。
AbstractList Provided is a laminated-type electronic component which is integrated with high adhesive strength, and in which crosstalk occurring between electrodes formed on upper and lower sides of a low dielectric constant insulating layer is suppressed. The laminated-type electronic component is provided with a plurality of laminated insulating layers, wherein: at least one layer of the insulating layers is a low dielectric constant insulating layer; by means of an adhesive having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer, the low dielectric constant insulating layer is bonded to another low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction, or bonded to a high dielectric constant insulating layer having a higher relative permittivity than that of the low dielectric constant insulating layer which is adjacent in the laminating direction; and an electrode is formed between the low dielectric constant insulating layers that are bonded to each other, or between the low dielectric constant insulating layer and the high dielectric constant insulating layer that are bonded to each other. L'invention concerne un composant électronique de type stratifié étant intégré avec une force adhésive élevée, et dans lequel une diaphonie se produisant entre des électrodes formées sur les côtés supérieur et inférieur d'une couche isolante à faible constante diélectrique est supprimée. Le composant électronique de type stratifié est pourvu d'une pluralité de couches isolantes stratifiées, au moins une couche des couches isolantes étant une couche isolante à faible constante diélectrique ; au moyen d'un adhésif ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique, la couche isolante à faible constante diélectrique est liée à une autre couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification, ou liée à une couche isolante à constante diélectrique élevée ayant une permittivité relative supérieure à celle de la couche isolante à faible constante diélectrique qui est adjacente dans la direction de stratification ; et une électrode est formée entre les couches isolantes à faible constante diélectrique qui sont liées les unes aux autres, ou entre la couche isolante à faible constante diélectrique et la couche isolante à constante diélectrique élevée qui sont liées l'une à l'autre. 高い接着強度で一体化され、かつ、低誘電率絶縁体層の上下両側に形成された電極同士の間に発生するクロストークが抑制された積層型電子部品を提供する。 積層された複数の絶縁体層を備え、絶縁体層の少なくとも1層は低誘電率絶縁体層であり、低誘電率絶縁体層は、その低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い接着剤によって、積層方向に隣接する他の低誘電率絶縁体層と、または、積層方向に隣接するその低誘電率絶縁体層よりも比誘電率の高い高誘電率絶縁体層と接合され、接合された低誘電率絶縁体層同士の間、または、接合された低誘電率絶縁体層と高誘電率絶縁体層との間に電極が形成されたものとする。
Author MATSUSHITA, Yosuke
ASAI, Ryota
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積層型電子部品および積層型電子部品モジュール
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SubjectTerms CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
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MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
Title LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MODULE
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