METHOD FOR PRODUCING FILM, METHOD FOR PRODUCING LAMINATED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: IWAI Yu, KAMOCHI Yoshitaka, VANCLOOSTER Stefan, INUJIMA Takayoshi, SAWANO Mitsuru, ITO Katsuyuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.03.2018
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PERFORMING OPERATIONS; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

Provided are a method for producing a laminated body with excellent adhesion and a method for producing an electronic device. In implementing same, a resin composition layer is formed on a support a resin composition containing a polyimide precursor and a reactive group-containing silane coupling agent, and the resin composition layer is heated in a multi-stage heating process including at least two heating stages, wherein the second heating stage is performed at a heating temperature higher than a heating temperature in the first heating stage. L'invention concerne un procédé de production d'un corps stratifié présentant une excellente adhérence et un procédé de production d'un dispositif électronique. Lors de la mise en œuvre de celui-ci, une couche de composition de résine est formée sur un support, une composition de résine contenant un précurseur de polyimide et un agent de couplage de silane contenant un groupe réactif, et la couche de composition de résine est chauffée lors d'un processus de chauffage à plusieurs étapes comprenant au moins deux étapes de chauffage, la seconde étape de chauffage étant effectuée à une température de chauffage supérieure à une température de chauffage de la première étape de chauffage. 密着性に優れた積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供する。ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う。