METHODS FOR APPLYING A LIQUID COATING TO A SUBSTRATE

• Main Authors: HOGAN, Patrick, T, ESPENSCHIED, Kenneth, S, HARTMEIER, Gregory, L, ORLA-JENSEN, Per
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 28.12.2017
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL; METERING BY VOLUME; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TESTING; TRANSPORTING

Methods for applying a liquid coating to a substrate (12) are disclosed herein. One exemplary method includes a flow control routine in which the velocity of an applicator, or other parameter affecting the amount of material applied to the substrate, is iteratively adjusted. The amount of the adjustment performed in each iteration is tracked. When the sum of the adjustments by the flow control routine exceeds a predetermined threshold, a fan width control routine is initiated in which the fan width of the stream of material applied by the applicator is adjusted. La présente invention concerne un procédé pour appliquer un revêtement liquide sur un substrat (12). Un procédé donné à titre d'exemple comprend un programme de régulation d'écoulement dans lequel la vitesse d'un applicateur, ou un autre paramètre influant sur la quantité de matériau appliquée sur le substrat, est ajustée de manière itérative. La valeur de l'ajustement effectué dans chaque itération est suivie. Lorsque la somme des ajustements effectués par le programme de régulation d'écoulement dépasse un seuil prédéfini, un programme de commande de largeur de pulvérisation est déclenché, dans lequel la largeur de pulvérisation du flux de matériau appliqué par l'applicateur est ajustée.