SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Authors: TAKEAKI Rei, ISHII Hiroaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.10.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present invention is to narrow the processing width of a peripheral portion of a substrate, and to improve the uniformity of the processing width. In order to achieve the purpose, a substrate processing apparatus according to the present invention comprises: a holding member which holds a substrate substantially horizontally from below and which is provided so as to be rotatable around a predetermined rotation axis; a rotary member capable of rotating the holding member around the rotation axis; a separate member disposed on the outer side of the substrate along a radial direction of the substrate with a gap from an end face of the substrate being held by the holding member; and a nozzle that ejects a processing liquid from above an ejection target area included in an upper surface of the separate member so that at least a part of the processing liquid hits the ejection target area. The gap between the separate member and the end face of the substrate is set such that the processing liquid that has hit the ejection target area flows on an upper surface of the separate member, is ejected from an inner end on the rotation axis side of the upper surface, and hits an upper surface peripheral portion of the substrate from above. L'objectif de la présente invention est de rétrécir la largeur de traitement d'une partie périphérique d'un substrat, et d'améliorer l'uniformité de la largeur de traitement. Pour atteindre cet objectif, un appareil de traitement de substrat selon la présente invention comprend : un élément de maintien qui maintient un substrat sensiblement horizontalement par en dessous et qui est disposé de façon à pouvoir tourner autour d'un axe de rotation prédéfini ; un élément rotatif pouvant faire tourner l'élément de maintien autour de l'axe de rotation ; un élément séparé disposé sur le côté extérieur du substrat le long d'une direction radiale du substrat, un espace à partir d'une face d'extrémité du substrat étant maintenu par l'élément de maintien ; et une buse qui éjecte un liquide de traitement depuis au-dessus d'une zone cible d'éjection comprise dans une surface supérieure de l'élément séparé de telle sorte qu'au moins une partie du liquide de traitement frappe la zone cible d'éjection. L'espace entre l'élément séparé et la face d'extrémité du substrat est réglé de telle sorte que le liquide de traitement qui a frappé la zone cible d'éjection s'écoule sur une surface supérieure de l'élément séparé, est éjecté depuis une extrémité intérieure sur le côté axe de rotation de la surface supérieure, et frappe une partie périphérique de surface supérieure du substrat par au-dessus. 本発明は、基板の周縁部の処理幅を細くするとともに、処理幅の均一性を向上させることを目的とする。該目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、基板を下方から略水平に保持し、所定の回転軸を中心に回転可能に設けられた保持部材と、保持部材を、回転軸を中心に回転させることができる回転機構と、保持部材に保持されている基板の端面と隙間を隔てて基板の径方向に沿って基板の外側に配置される別部材と、少なくとも一部が別部材の上面に含まれる吐出目標領域に当たるように吐出目標領域の上方から処理液を吐出するノズルと、を備える。別部材と基板の端面との隙間は、吐出目標領域に当たった処理液が、別部材の上面を流れて当該上面の回転軸側の内側端から排出され、基板の上面周縁部に上方から当たるように設定されている。