LAYERED SEMICONDUCTOR DEVICE AND DATA COMMUNICATION METHOD

• Main Authors: ADACHI, Takao, MOTOYAMA, Yuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.08.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSMISSION

The objective of the invention is to provide technology allowing data taking a plurality of values to be transmitted and received using one set of coils when sending data through TCI technology using magnetic field coupling. This layered semiconductor device has at least a first semiconductor chip and a second semiconductor chip layered therein, the first semiconductor chip transmitting data in a contactless manner, and the second semiconductor chip receiving, in a contactless manner, the data that has been transmitted. The first semiconductor chip contains: a transmission unit outputting a transmission signal that may acquire, on the basis of the value of the data to be sent, at least 3 types of states representing the value of the data; and a transmission coil converting the transmission signal into a magnetic field signal. The second semiconductor chip contains: a reception coil whereby the magnetic field signal converted by the transmission coil is converted into a reception signal; and a reception unit reconstructing, on the basis of the state of the reception signal, the data that has been transmitted. L'objet de l'invention est de proposer une technologie permettant aux données prenant une pluralité de valeurs d'être transmises et reçues à l'aide d'un ensemble de bobines lors de l'envoi de données par l'intermédiaire d'une technologie TCI utilisant un couplage de champ magnétique. Ce dispositif à semi-conducteur stratifié comprend au moins une première puce semi-conductrice et une seconde puce semi-conductrice disposées en couches sur celui-ci, la première puce semi-conductrice transmettant des données sans contact, et la seconde puce semi-conductrice recevant, sans contact, les données qui ont été transmises. La première puce semi-conductrice comprend : une unité de transmission émettant un signal de transmission qui peut acquérir, sur la base de la valeur des données à envoyer, au moins trois types d'états représentant la valeur des données ; et une bobine de transmission convertissant le signal de transmission en un signal de champ magnétique. La seconde puce semi-conductrice comprend : une bobine de réception grâce à laquelle le signal de champ magnétique converti par la bobine de transmission est converti en un signal de réception ; et une unité de réception reconstituant,sur la base de l'état du signal de réception, les données qui ont été transmises. 磁界結合を利用したＴＣＩ技術でデータの伝送を行う場合に、１組のコイルで複数の値のデータを送信及び受信できる技術を提供することである。　非接触でデータを送信する第１の半導体チップと、前記送信されてきたデータを非接触で受信する第２の半導体チップと、が少なくとも積層された積層型半導体装置において、前記第１の半導体チップは、送信対象であるデータの値に基づき、そのデータの値を表す少なくとも３種以上の状態を取り得る送信信号を出力する送信部と、前記送信信号を磁界信号に変換する送信コイルと、を含み、前記第２の半導体チップは、前記送信コイルが変換した前記磁界信号を受信信号に変換する受信コイルと、前記受信信号の状態に基づき、前記送信されたデータを復元する受信部と、を含む積層型半導体装置である。