SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: NAKASHIMA Junichi, HAYASHIDA Yukimasa, TSUDA Ryo, HASEGAWA Shigeru, DATE Ryutaro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present invention is to provide a technology of improving electrical characteristics and reliability of a semiconductor device. This semiconductor device is provided with: a plurality of semiconductor chips 2; a plurality of electrodes 3 electrically connected to the semiconductor chips 2, respectively; a sealing member 5; and a joint section 6. The sealing member 5 covers the semiconductor chips 2, and portions of the electrodes 3, said portions being connected to the semiconductor chips 2. The joint section 6 is disposed outside of the sealing member 5, and electrically connects to each other portions of the electrodes 3, said portions being not covered with the sealing member 5. L'objectif de la présente invention est de pourvoir à une technologie permettant d'améliorer les caractéristiques électriques et la fiabilité d'un dispositif à semi-conducteur. Ce dispositif à semi-conducteur est pourvu : d'une pluralité de puces de semi-conducteur (2) ; d'une pluralité d'électrodes (3) connectées électriquement aux puces de semi-conducteur (2), respectivement ; d'un élément d'étanchéité (5) ; et d'une section d'assemblage (6). L'élément d'étanchéité (5) recouvre les puces de semi-conducteur (2) et des parties des électrodes (3), lesdites parties étant connectées aux puces de semi-conducteur (2). La section d'assemblage (6) est disposée à l'extérieur de l'élément d'étanchéité (5), et connecte électriquement l'une à l'autre des parties des électrodes (3), lesdites parties n'étant pas recouvertes par l'élément d'étanchéité (5). 　半導体装置の電気特性及び信頼性を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、複数の半導体チップ２と、複数の半導体チップ２とそれぞれ電気的に接続された複数の電極３と、封止部材５と、つなぎ部６とを備える。封止部材５は、複数の半導体チップ２と、複数の電極３のうち複数の半導体チップ２と接続された部分とを覆う。つなぎ部６は、封止部材５の外部に配設され、複数の電極３のうち封止部材５に覆われていない部分同士を電気的につなぐ。