THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: NISHIURA, Koichi, ONISHI, Yoshifumi, MIYAMOTO, Shinpei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.01.2017
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present invention relates to a thermally conductive resin composition characterized by the inclusion of an (A) constituent, which is a resin whereof the melting point is 40-100°C, and a (B) constituent, which is an inorganic filler, wherein the decrease in weight of the (A) constituent is less than 10% after storage for 100 hours in air at 150°C. This thermally conductive resin composition can be used suitably, for instance, in a TIM, and particularly in a TIM for semiconductor module. La présente invention concerne une composition de résine thermiquement conductrice caractérisée par l'inclusion d'un constituant (A), qui est une résine dont le point de fusion est de 40-100°C, et d'un constituant (B), qui est une charge inorganique, la diminution du poids du constituant (A) est inférieure à 10 % après un stockage pendant 100 heures à l'air à 150°C. Cette composition de résine thermiquement conductrice peut être utilisée de manière appropriée, par exemple, dans un matériau d'interface thermique (TIM) et en particulier TIM pour un module de semi-conducteur. 本発明は、（Ａ）成分：融点が４０～１００℃である樹脂および（Ｂ）成分：無機充填剤を含有し、（Ａ）成分が１５０℃にて１００時間大気下で保存した際の重量減少が１０％未満のものであることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物に関する。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、例えばＴＩＭ、特に半導体モジュール用ＴＩＭに好適に用いることができる。