VOID STRUCTURED FILM BONDED THROUGH CATALYTIC ACTION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: HATTORI DAISUKE, MURAKAMI NAO, NAKAMURA KOZO, UWADA KAZUKI, HARUTA HIROMOTO, TAKEMOTO HIROYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.06.2016
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

The purpose of the present invention is to provide, for example, a void structured film in which a porous structure with a high porosity is formed while preventing cracking and which has a high strength. The void structured film according to the present invention is characterized in that one or more kinds of structural units for forming a microvoid structure are chemically bonded together through a catalytic action. The void structured film according to the present invention has an excoriation resistance of 60-100% when measured by using, for example, BEMCOT (registered trademark) and the number of times of folding endurance in an MIT test of 100 or greater. The void structured film can be manufactured by forming a precursor of a porous silicone body with the use of, for example, a sol containing ground pieces of a gel-type silicon compound, and then chemically bonding the ground pieces contained in the precursor of the porous silicone body. It is preferred that the ground pieces are chemically bonded together through, for example, chemical cross-linking. La présente invention concerne, par exemple, un film structuré à vides dans lequel une structure poreuse dotée d'une porosité élevée est formée tout en prévenant la fissuration, et qui a une résistance élevée. Le film structuré à vides selon la présente invention se caractérise en ce qu'un ou plusieurs types de motifs structuraux pour former une structure à microvides sont chimiquement liés ensemble par une action catalytique. Le film structuré à vides selon la présente invention présente une résistance à l'excoriation de 60 à 100 % selon une mesure employant, par exemple, BEMCOT (marque déposée) et un nombre de résistance au pliage dans un test MIT de 100 ou plus. Le film structuré à vides peut être fabriqué par formation d'un précurseur d'un corps de silicone poreux en utilisant, par exemple, un sol contenant des morceaux broyés d'un composé de silicium de type gel, puis liaison chimique des morceaux broyés contenus dans le précurseur du corps de silicone poreux. Il est préférable que les morceaux broyés soient chimiquement liés ensemble, par exemple, par réticulation chimique. 　本発明は、例えば、亀裂の発生を抑制しつつ空隙率の高い多孔構造を形成し、且つ強度も兼ね備える空隙構造フィルムの提供を目的とする。　本発明の空隙構造フィルムは、微細な空隙構造を形成する一種類または複数種類の構成単位同士が、触媒作用を介して化学的に結合していることを特徴とする。本発明の空隙構造フィルムは、例えば、ベンコット（登録商標）による耐擦傷性が、６０～１００％であり、ＭＩＴ試験による耐折回数が、１００回以上である。前記空隙構造フィルムは、例えば、ゲル状ケイ素化合物の粉砕物を含むゾルを用いて、前記シリコーン多孔体の前駆体を形成し、前記シリコーン多孔体の前駆体に含まれる前記粉砕物同士を化学的に結合させることにより製造できる。前記粉砕物同士の化学的な結合は、例えば、前記粉砕物同士の化学的な架橋結合であることが好ましい。