BONDING METHOD AND BONDING APPARATUS

• Main Authors: HIRANO SATOSHI, SUGIMOTO ITTOU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.05.2016
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The purpose of the present invention is to stably bond high melting point materials, such as a ferrous material. This bonding method for bonding a material to be bonded (3) is characterized by being provided with: a step for irradiating the material to be bonded (3) with plasma arc (13); and a step for stirring a portion of the material to be bonded (3) using a stirring tool (2), said portion having been irradiated with the plasma arc (13). This bonding apparatus for bonding the material to be bonded (3) is characterized by being provided with: a plasma heat source (1) for irradiating the material to be bonded (3) with the plasma arc (13); and the stirring tool (2) for stirring the portion of the material to be bonded (3), said portion having been irradiated with the plasma arc (13). La présente invention a pour objet de réaliser une liaison stable de matériaux à point de fusion élevé, tel qu'un matériau ferreux. Le procédé de liaison destiné à lier un matériau à lier (3) est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape d'irradiation du matériau à lier (3) avec un arc de plasma (13) ; et une étape d'agitation d'une partie du matériau à lier (3) à l'aide d'un outil d'agitation (2), ladite partie ayant été irradiée avec l'arc de plasma (13). L'appareil de liaison destiné à lier un matériau à lier (3) est caractérisé en ce qu'il comprend : une source de chaleur à plasma (1) destinée à irradier le matériau à lier (3) avec l'arc de plasma (13) ; et l'outil d'agitation (2) destiné à agiter la partie du matériau à lier (3), ladite partie ayant été irradiée avec l'arc de plasma (13). 本発明は、鉄鋼材などの高融点の材料を安定して接合することを目的とする。本発明は、被接合材（３）を接合する接合方法において、前記被接合材（３）にプラズマアーク（１３）を照射する工程と、前記被接合材（３）の前記プラズマアーク（１３）を照射した部分を攪拌ツール（２）で攪拌する工程とを備えることを特徴とする接合方法、である。また、本発明は、被接合材（３）を接合する接合装置において、前記被接合材（３）にプラズマアーク（１３）を照射するプラズマ熱源（１）と、前記被接合材（３）の前記プラズマアーク（１３）を照射した部分を攪拌する攪拌ツール（２）とを備えることを特徴とする接合装置、である。