AUTOMATED INLINE INSPECTION AND METROLOGY USING SHADOW-GRAM IMAGES

• Main Authors: VAJARIA, HIMANSHU, JAHANBIN, SINA, RIES, BRADLEY, MAHADEVAN, MOHAN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.09.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Shadow-grams are used for edge inspection and metrology of a stacked wafer. The system includes a light source that directs collimated light at an edge of the stacked wafer, a detector opposite the light source, and a controller connected to the detector. The stacked wafer can rotate with respect to the light source. The controller analyzes a shadow-gram image of the edge of the stacked wafer. Measurements of a silhouette of the stacked wafer in the shadow-gram image are compared to predetermined measurements. Multiple shadow-gram images at different points along the edge of the stacked wafer can be aggregated and analyzed. L'invention consiste à utiliser des ombrogrammes pour l'inspection de bord et la métrologie d'une plaquette empilée. Le système inclut une source de lumière qui dirige la lumière collimatée sur un bord de la plaquette empilée, un détecteur faisant face à la source de lumière, et un système de commande connecté au détecteur. La plaquette empilée peut tourner par rapport à la source de lumière. Le système de commande analyse une image d'ombrogramme du bord de la plaquette empilée. Des mesures d'une silhouette de la plaquette empilée dans l'image de l'ombrogramme sont comparées à des mesures préétablies. Plusieurs images d'ombrogrammes en différents points le long du bord de la plaquette empilée peuvent être agrégées et analysées.