SURFACE TREATMENT METHOD AND CERAMIC STRUCTURE USING SAME

• Main Authors: MOON, JANG WON, YE, KYUNG HWAN, SHIN, DONG HEE, JANG, KYUNG IC, JUNG, CHAE JONG
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 14.08.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A surface treatment method comprises: forming a low-hardness ceramic coating film having a first hardness on a base material; and converting the upper portion of the low-hardness ceramic coating film to a ceramic coating film having a second hardness higher than the first hardness by plasma treating the upper surface of the low-hardness ceramic coating film by using a plasma torch. The upper surface of the ceramic coating film is then polished so as to allow the upper surface to have a surface roughness of 0.05-1.00 μm. La présente invention se rapporte à un procédé de traitement de surface qui consiste à : former sur un matériau de base un film de revêtement en céramique à faible dureté qui présente une première dureté ; et convertir la partie supérieure du film de revêtement en céramique à faible dureté en un film de revêtement en céramique qui présente une seconde dureté qui est plus importante que la première dureté en traitant au plasma la surface supérieure du film de revêtement en céramique à faible dureté à l'aide d'une torche à plasma. La surface supérieure du film de revêtement en céramique est ensuite polie de sorte à permettre à la surface supérieure de présenter une rugosité de surface comprise entre 0,05 et 1,00 μm.