LOW-MELTING-POINT GLASS RESIN COMPOSITE MATERIAL AND ELECTRONIC/ELECTRIC APPARATUS USING SAME
The purpose of the present invention is to provide a low-melting-point glass resin composite material wherein heat resistance and heat conductivity of an insulating resin are improved. This low-melting-point glass resin composite material is characterized in containing: a lead-free low-melting-point...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
03.07.2014
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Summary: | The purpose of the present invention is to provide a low-melting-point glass resin composite material wherein heat resistance and heat conductivity of an insulating resin are improved. This low-melting-point glass resin composite material is characterized in containing: a lead-free low-melting-point glass composition, which contains Ag2O, V2O5 and TeO2, and in which a total content rate of Ag2O, V2O5 and TeO2 is 75 mass% or more; and a resin composition wherein the 5% thermal weight reduction temperature thereof is equal to or higher than the softening point temperature of the low-melting-point glass composition.
La présente invention a pour objet de mettre en oeuvre un matériau composite verre-résine à bas point de fusion dans lequel la résistance thermique et la conductivité thermique d'une résine isolante sont améliorées. Ce matériau composite verre-résine à bas point de fusion est caractérisé en ce qu'il contient : une composition de verre sans plomb à bas point de fusion, qui contient Ag2O, V2O5 et TeO2, et dans laquelle une teneur totale d'Ag2O, de V2O5 et de TeO2 est de 75 en pourcentage en masse ou plus; et une composition de résine dont la température de réduction de poids thermique de 5 % est égale ou supérieure à la température du point de ramollissement de la composition de verre à bas point de fusion. |
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Bibliography: | Application Number: WO2012JP83544 |