CARRIER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: DEEBEN, JOSEPHUS PAULUS AUGUSTINUS, VAN WIJK, ROB
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 19.06.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A carrier structure (210) and a method (300) of manufacturing a carrier structure are provided. The carrier structure comprises a carrier substrate (230) and a heat sink portion (240). The carrier substrate is arranged to support at least one electronic element (220), and the heat sink portion is arranged for dissipating heat from the carrier substrate. The carrier substrate is in physical contact with the heat sink portion, and the carrier substrate consists of a homogeneous material which is thermally conductive and electrically insulating. L'invention concerne une structure porteuse (210) et un procédé (300) de fabrication d'une structure porteuse. La structure porteuse comprend un substrat porteur (230) et une portion de dissipation de chaleur (240). Le substrat porteur est disposé de manière à supporter au moins un élément électronique (220) et la portion de dissipation de chaleur est disposée pour dissiper la chaleur du substrat porteur. Le substrat porteur est en contact physique avec la portion de dissipation de chaleur et le substrat porteur se compose d'un matériau homogène qui est thermiquement conducteur et électriquement isolant.