PROTECTIVE-MEMBRANE-FORMING FILM

This protective-membrane-forming film, which is used to form a protective membrane that protects a semiconductor chip, contains an acrylic polymer (A), a curable epoxy component (B), and a filler (C). Epoxy-group-containing monomers constitute no more than 8% of the total mass of the monomers consti...

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Main Authors TAKANO, KEN, SHINODA, TOMONORI, AZUMA, YUICHIRO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 12.06.2014
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Summary:This protective-membrane-forming film, which is used to form a protective membrane that protects a semiconductor chip, contains an acrylic polymer (A), a curable epoxy component (B), and a filler (C). Epoxy-group-containing monomers constitute no more than 8% of the total mass of the monomers constituting the acrylic polymer (A). The glass transition temperature of the acrylic polymer (A) is greater than or equal to −3°C, and at least one surface of the protective membrane obtained by curing this protective-membrane-forming film has a gloss value of at least 20 as measured in accordance with JIS Z 8741. La présente invention concerne un film de formation de membrane protectrice, qui est utilisé pour former une membrane protectrice qui protège une puce de semi-conducteur, contenant un polymère acrylique (A), un constituant époxy durcissable (B), et un élément de remplissage (C). Des monomères contenant un groupe époxy ne constituent pas plus de 8 % de la masse totale des monomères constituant le polymère acrylique (A). La température de transition vitreuse du polymère acrylique (A) est supérieure ou égale à −3°C, et au moins une surface de la membrane protectrice obtenue par durcissement de ce film de formation de membrane protectrice présente une valeur de brillance d'au moins 20 mesurée selon JIS Z 8741.
Bibliography:Application Number: WO2013JP82290