METHOD FOR JOINING SECOND GENERATION REBCO HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTORS USING PARTIAL MICRO-MELTING DIFFUSION WELDING BY DIRECT CONTACT OF HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTORS AND FOR RECOVERING SUPERCONDUCTING CHARACTERISTICS BY OXYGEN SUPPLY ANNEALING HEAT TREATMENT

Disclosed is a method for joining second generation ReBCO high temperature superconductors. The method removes stabilizing layers of two strands of high temperature superconductors through chemical wet etching or plasma dry etching, enables the surfaces of the layers of the two high temperature supe...

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Main Authors LEE, MYUNG-WHON, OH, YOUNG-KUN, ANN, HEE-SUNG, LEE, HAI-GUN
Format Patent
LanguageEnglish
French
Korean
Published 17.04.2014
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Summary:Disclosed is a method for joining second generation ReBCO high temperature superconductors. The method removes stabilizing layers of two strands of high temperature superconductors through chemical wet etching or plasma dry etching, enables the surfaces of the layers of the two high temperature superconductors to directly contact each other, and heats the two high temperature superconductors at a vacuum state in a heat treatment furnace to partially micro-melt the surfaces of the high temperature superconductor layers to mutually diffuse the atoms, thus joining the surfaces of the layers of the two superconductors. L'invention concerne un procédé de jonction de supraconducteurs à haute température ReBCO de deuxième génération. Le procédé élimine des couches stabilisatrices de deux brins de supraconducteurs à haute température par gravure chimique en milieu humide ou par gravure à sec au plasma, permet aux surfaces des couches des deux supraconducteurs à haute température d'entrer en contact direct, et chauffe les deux supraconducteurs à haute température sous vide dans un four de traitement thermique pour réaliser une micro-fusion partielle des surfaces des couches de supraconducteurs à haute température afin de diffuser mutuellement les atomes, joignant ainsi les surfaces des couches des deux supraconducteurs.
Bibliography:Application Number: WO2012KR08953