METHOD FOR PRODUCING A HERMETIC HOUSING FOR AN ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: SCHNEIDER, SANDRO M.O.L, BLUNIER, HEINZ, KIND, HANNES
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 06.03.2014
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (100..125) mit zumindest einem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses (100..125) umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum (12, 19, 20) für ein elektronisches Gerät (3) angegeben. Dabei wird ein mindestens eine Öffnung aufweisender Hohlkörper (2) aus Glas hergestellt/bereitgestellt, zumindest ein elektronisches Geräts (3) durch die zumindest eine Öffnung eingebracht und der Aufnahmeraum (12, 19, 20) durch Verschmelzen des Gehäuses (100..125) hermetisch verschlossen oder die zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung verschlossen. Weiterhin wird eine Vorrichtung mit einem zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse (100..125) aus Silizium angegeben, das insbesondere nach dem genannten Verfahren hergestellt ist. The invention relates to a method for producing a housing (100-125) with at least one hermetically sealed receiving space (12, 19, 20) for an electronic component (3), said receiving space comprising at least a part of the interior of the housing (100-125). In the method, a hollow body (2) made of glass and having at least one opening is produced/provided, at least one electronic device (3) is introduced through the at least one opening, and the receiving space (12, 19, 20) is hermetically sealed by melting the housing (100-125), or the at least one opening is sealed by means of laser radiation. The invention further relates to a device with an at least partially hermetically sealed housing (100-125) made of silicon, particularly a housing produced according to the above-mentioned method. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier (100..125) comprenant au moins un espace de logement (12, 19, 20) d'un appareil électronique (3) fermé hermétiquement et comprenant au moins une partie de l'espace intérieur du boîtier (100..125). Le procédé selon l'invention consiste à fabriquer/produire un corps creux (2) en verre comportant au moins une ouverture, à introduire au moins un appareil électronique (3) par la ou les ouvertures, et à fermer hermétiquement l'espace de logement (12, 19, 20) par fusion du boîtier (100..125) ou à fermer la ou les ouvertures au moyen d'un rayonnement laser. L'invention concerne par ailleurs un dispositif comprenant un boîtier 100..125) au moins en partie fermé hermétiquement constitué de silicium et fabriqué en particulier selon ledit procédé.