INTEGRATED DEVICE

• Main Authors: NONOMURA, YUTAKA, ESASHI, MASAYOSHI, YAMADA, HITOSHI, TANAKA, SHUJI, MUROYAMA, MASANORI, FUNABASHI, HIROFUMI, YAMAGUCHI, UI, HATA, YOSHIYUKI, NAKAYAMA, TAKAHIRO, MAKIHATA, MITSUTOSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.10.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING; TRANSPORTING

Provided is an integrated device with superior insulation resistance. A channel (150) constituted with an inclined surface on a side surface (152) is provided between adjacent devices. When the front surface is a side on which an electronic circuit or a MEMS device is provided, the channel (150) narrows from the front surface toward the back surface because of the inclined surface. By interposing a molded material (insulating material) (160) in the channel (150), a plurality of devices can be mechanically joined in a state of electrical insulation from each other. In the forming of wiring material (171) that electrically connects adjacent devices to each other, forming is carried out along the side surfaces and bottom surface of the channel (150). When extracting wiring from the back surface, a hole is formed in the bottom surface (151) of the channel (150), and the wiring material (171) is exposed on the back surface by the hole. La présente invention se rapporte à un dispositif intégré qui présente une meilleure résistance d'isolement. Un canal (150) constitué avec une surface inclinée sur une surface latérale (152), est agencé entre des dispositifs adjacents. Lorsque la surface avant constitue un côté sur lequel est agencé un circuit électronique ou un dispositif de système microélectromécanique (MEMS pour Micro-ElectroMechanical System), le canal (150) se rétrécit en allant de la surface avant vers la surface arrière en raison de la surface inclinée. En intercalant un matériau moulé (un matériau isolant) (160) dans le canal (150), une pluralité de dispositifs peuvent être unis mécaniquement dans un état permettant un isolement électrique des dispositifs les uns par rapport aux autres. Lors du façonnage d'un matériau de câblage (171) qui raccorde électriquement les dispositifs adjacents les uns aux autres, le façonnage est effectué le long des surfaces latérales et de la surface inférieure du canal (150). Lors de l'extraction du câblage de la surface arrière, un trou est formé dans la surface inférieure (151) du canal (150) et le matériau de câblage (171) est exposé sur la surface arrière par le trou.