MONOLITHIC PACKAGE FOR HOUSING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS

• Main Authors: HODGSON, PHILIP, CHADWICK, PLOUF, PETER, DAVID, KOTTAM, ANIL, THARIAN, GEORGE, WOOD, GEOFFREY, KIM, DUBOIS III, JOHN, RENE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.05.2013
• Subjects: ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS; DIAGNOSIS; HUMAN NECESSITIES; HYGIENE; IDENTIFICATION; MEASURING; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SURGERY; TARIFF METERING APPARATUS; TESTING; TRANSPORTING

A sensor package for a microelectromechanical system (MEMS) is provided. The sensor package comprises a slot for receiving a MEMS, a bonding area in, or adjacent to, the slot for bonding the MEMS to the package and at least one package electrode to engage an electrode pad on the MEMS. Each package electrode is in communication with a conductor pad for connecting the MEMS to an electronic device. L'invention porte sur un boîtier de capteur destiné à un microsystème électromécanique (MEMS). Le boîtier de capteur comprend une fente pour recevoir un MEMS, une zone de collage dans ou adjacente à la fente pour coller le MEMS au boîtier et au moins une électrode de boîtier pour entrer en contact avec un plot d'électrode sur le MEMS. Chaque électrode de boîtier est en communication avec un plot conducteur pour connecter le MEMS à un dispositif électronique.