METHOD FOR CONNECTING COMPONENTS AND COMPOSITE STRUCTURE

• Main Authors: PETZOLD, WERNER, CHUNG, HIN YIU ANTHONY, DOCHNAHL, AXEL, REIMANN, BERND, STAMPE, TIM
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 14.02.2013
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; ARTIFICIAL STONE; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CEMENTS; CERAMICS; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS; CONCRETE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; LIME, MAGNESIA; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; REFRACTORIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; SLAG; TREATMENT OF NATURAL STONE

The invention relates to a method for connecting two components (1, 2) having different stiffnesses (E1, E2), comprising: bonding a plate-shaped body (3) onto the component (1) having greater stiffness (E1), the bonding being preferably performed using a joining agent, in particular an adhesive, correcting deformations produced by the bonding on the plate-shaped body (3), and connecting the component (2) having the lower stiffness (E2) to the plate- shaped body (3), in particular by wringing, by anodic bonding or by fusion bonding. The invention also relates to a composite structure (5), which has been produced according to the method and which can serve, for example, as a holding device for a wafer (6). Moreover, the first component (1) can serve as a carrier for the second component (2), e.g. if the latter is embodied as an EUV mirror. L'invention concerne un procédé de liaison de deux composants (1, 2) ayant des rigidités différentes (E1, E2), consistant à : lier un corps en forme de plaque (3) sur le composant (1) ayant une rigidité supérieure (E1), la liaison étant, de préférence, réalisée à l'aide d'un agent de liaison, en particulier un adhésif, corriger des déformations produites par la liaison sur le corps en forme de plaque (3), et relier le composant (2) ayant la rigidité inférieure (E2) au corps en forme de plaque (3), en particulier par adhérence, par liaison anodique ou par liaison par fusion. L'invention concerne également une structure composite (5), qui a été obtenue conformément au procédé et qui peut servir, par exemple, de dispositif de maintien pour une tranche (6). De plus, le premier composant (1) peut servir de support pour le second composant (2), par exemple si ce dernier est réalisé en tant que miroir EUV.