SEMICONDUCTOR DEVICE WITH LENS AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

This semiconductor device with a lens is characterized by being provided with: an optical semiconductor device comprising at least one optical semiconductor element mounted on a substrate and a transparent resin sealing body that seals the optical semiconductor element; a resin lens provided with a...

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Main Authors OKABE, YOSHIHIRO, ORIKASA, YOICHI, SATO, HIDEAKI, MOTOYANAGI, TAKAYUKI, ENDO, SATOSHI, AZUMA, MASARU, TASAKI, MASUTSUGU, ICHIKAWA, AKIRA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.11.2012
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Summary:This semiconductor device with a lens is characterized by being provided with: an optical semiconductor device comprising at least one optical semiconductor element mounted on a substrate and a transparent resin sealing body that seals the optical semiconductor element; a resin lens provided with a recessed part for accommodating the transparent resin sealing body; and a transparent resin layer filled into the space formed by the substrate, the recessed part, and transparent resin sealing body. The semiconductor device is further characterized by the volume of the recessed part being 1.1 or greater times the total volume of the optical semiconductor element and transparent resin sealing body. Ce dispositif semi-conducteur doté d'une lentille est caractérisé en ce qu'il est doté : d'un dispositif semi-conducteur optique comprenant au moins un élément semi-conducteur optique monté sur un substrat et un corps d'étanchéité en résine transparente qui rend étanche l'élément semi-conducteur optique ; d'une lentille en résine dotée d'une partie évidée pour loger le corps d'étanchéité en résine transparente ; et d'une couche de résine transparente remplissant l'espace formé par le substrat, la partie évidée et le corps d'étanchéité en résine transparente. Le dispositif semi-conducteur est en outre caractérisé en ce que le volume de la partie évidée fait 1,1 fois, ou plus, le volume total de l'élément semi-conducteur optique et du corps d'étanchéité en résine transparente.
Bibliography:Application Number: WO2012JP02828