METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE-EMBEDDED CAPACITOR, AND CAPACITOR-INTEGRATED SUBSTRATE PROVIDED WITH SAME

• Main Authors: NOGUCHI HITOSHI, EZAKI KENICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.02.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The disclosed method for producing a substrate-embedded capacitor includes: a dielectric layer forming step that forms a dielectric layer on a first electrode layer; a second electrode layer forming step that forms a second electrode layer that faces the aforementioned first electrode layer with the aforementioned dielectric layer therebetween; and a thinning step that thins the aforementioned first electrode layer after the aforementioned dielectric layer forming step. The aforementioned thinning step is, for example, an etching step that thins the aforementioned first electrode layer by means of etching. Also, the method may include an annealing step that carries out annealing treatment on the aforementioned dielectric layer after the aforementioned dielectric layer forming step, the aforementioned thinning step being performed after the aforementioned annealing step. Le procédé de fabrication de condensateur pour incorporation dans un substrat comporte : une étape de formation de couche diélectrique dans laquelle une couche diélectrique est formée sur une première couche d'électrode; une étape de formation de seconde couche d'électrode dans laquelle est formée une seconde couche d'électrode faisant face à ladite première couche d'électrode par l'intermédiaire de ladite couche diélectrique; et une étape d'amincissement dans laquelle ladite première couche d'électrode est amincie, après étape de formation de ladite couche diélectrique. Par exemple, ladite étape d'amincissement consiste en une étape de gravure dans laquelle ladite première couche d'électrode est amincie par gravure. En outre, le procédé de l'invention peut comprendre une étape de recuit dans laquelle un traitement de recuit est exécuté sur ladite couche diélectrique après ladite étape de formation de couche diélectrique, et il est possible d'effectuer ladite étape d'amincissement après ladite étape de recuit.