LIGHTWEIGHT HEAT SINKS AND LED LAMPS EMPLOYING SAME

• Main Authors: ALLEN, GARY, R, CHOWDHURY, ASHFAQUL, I
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 06.10.2011
• Subjects: BLASTING; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21Sand F21V, RELATING TO THEFORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THELIGHT EMITTED; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; WEAPONS

A heat sink comprises a heat sink body (12), which in some embodiments is a plastic heat sink body, and a thermally conductive layer (14) disposed over the heat sink body. In some embodiments the thermally conductive layer comprises a copper layer. A light emitting diode (LED) -based lamp comprises the aforementioned heat sink and an LED module (30) including one or more LED devices (32) in which the LED module is secured with and in thermal communication with the heat sink. Some such LED-based lamps may have an A- line bulb configuration or an MR or PAR configuration. Disclosed method embodiments comprise forming a heat sink body and disposing a thermally conductive layer on the heat sink body. The forming may comprise molding the heat sink body, which may be plastic. In some method embodiments the heat sink body includes fins and the disposing includes disposing the thermally conductive layer over the fins. Un dissipateur thermique selon la présente invention comprend un corps de dissipateur thermique (12) qui, dans certains modes de réalisation, est un corps de dissipateur thermique en plastique, et une couche thermiquement conductrice (14) ménagée sur le corps de dissipateur thermique. Dans certains modes de réalisation, la couche thermiquement conductrice comprend une couche de cuivre. Une lampe à base de diode électroluminescente (DEL) comprend le dissipateur thermique mentionné ci-dessus et un module à DEL (30) comprenant un ou plusieurs dispositifs à DEL (32), le module à DEL étant fixé au dissipateur thermique et en communication thermique avec celui-ci. Certaines de ces lampes à base de DEL peuvent avoir une configuration d'ampoule standard ou une configuration MR ou PAR. Des modes de réalisation du procédé divulgués comprennent la formation d'un corps de dissipateur thermique et la disposition d'une couche thermiquement conductrice sur le corps de dissipateur thermique. La formation peut comprendre le moulage du corps de dissipateur thermique, qui peut être en plastique. Dans certains modes de réalisation du procédé, le corps de dissipateur thermique comprend des ailettes et la disposition comprend la disposition de la couche thermiquement conductrice sur les ailettes.