BONDABLE PRINTED WIRING WITH IMPROVED WEAR RESISTANCE
A printed wiring member includes a dielectric substrate; a patterned copper layer formed on the dielectric substrate. The patterned copper layer includes i) contact pads for wire bonding; ii) connector pads for making electrical connection with an electrical connector; and iii) conductor traces betw...
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Main Authors | , |
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
03.06.2011
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Abstract | A printed wiring member includes a dielectric substrate; a patterned copper layer formed on the dielectric substrate. The patterned copper layer includes i) contact pads for wire bonding; ii) connector pads for making electrical connection with an electrical connector; and iii) conductor traces between contact pads and corresponding connector pads. A nickel coating is formed on the contact pads and the connector pads, and a gold layer is formed on the nickel coating on the contact pads and the connector pads. A palladium deposit is formed on the gold layer on at least the connector pads.
L'invention porte sur un élément de câblage imprimé, qui comprend un substrat diélectrique ; une couche de cuivre à motifs formée sur le substrat diélectrique. La couche de cuivre à motifs comprend i) des zones de contact pour une fixation de fils ; ii) des zones de connecteur pour établir une connexion électrique avec un connecteur électrique ; et iii) des traces de conducteur entre les zones de contact et des zones de connecteur correspondantes. Un revêtement en nickel est formé sur les zones de contact et les zones de connecteur, et une couche d'or est formée sur le revêtement en nickel sur les zones de contact et les zones de connecteur. Un dépôt de palladium est formé sur la couche d'or au moins sur les zones de connecteur. |
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AbstractList | A printed wiring member includes a dielectric substrate; a patterned copper layer formed on the dielectric substrate. The patterned copper layer includes i) contact pads for wire bonding; ii) connector pads for making electrical connection with an electrical connector; and iii) conductor traces between contact pads and corresponding connector pads. A nickel coating is formed on the contact pads and the connector pads, and a gold layer is formed on the nickel coating on the contact pads and the connector pads. A palladium deposit is formed on the gold layer on at least the connector pads.
L'invention porte sur un élément de câblage imprimé, qui comprend un substrat diélectrique ; une couche de cuivre à motifs formée sur le substrat diélectrique. La couche de cuivre à motifs comprend i) des zones de contact pour une fixation de fils ; ii) des zones de connecteur pour établir une connexion électrique avec un connecteur électrique ; et iii) des traces de conducteur entre les zones de contact et des zones de connecteur correspondantes. Un revêtement en nickel est formé sur les zones de contact et les zones de connecteur, et une couche d'or est formée sur le revêtement en nickel sur les zones de contact et les zones de connecteur. Un dépôt de palladium est formé sur la couche d'or au moins sur les zones de connecteur. |
Author | CHEN, SAMUEL LEVEY, CHARLES, ISELIN |
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SubjectTerms | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS |
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