LIGHT-BASED SEALING AND DEVICE PACKAGING

• Main Authors: ALAM, KHURSHID, S, HONG, JOHN, H, BITA, ION
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.07.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FREQUENCY-CHANGING; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; TRANSPORTING

Systems and methods for manufacturing and packaging electronic devices with light absorptive thin film stacks are provided. In one embodiment, a light is applied to a light absorptive thin film stack disposed between a substrate and a backplate to seal the substrate to the backplate. In another embodiment, the light absorptive thin film stack includes a plurality of thin film layers. In yet another embodiment, the light absorptive thin film stack includes a spacer layer over a reflective layer and an absorber layer over the spacer layer. In still another embodiment, the light absorptive thin film stack is less than 200 nanometers thick. In yet a further embodiment, a light absorptive thin film stack is used to seal a substrate having glass, plastic, metal, or silicon to a backplate having glass, plastic, metal, or silicon. Thus, the light absorptive thin film stack is used to seal similar or dissimilar materials through a bonding process. L'invention concerne des systèmes et des procédés de fabrication et d'emballage d'appareils électroniques avec des piles de films fins absorbant la lumière. Dans un mode de réalisation, une lumière est appliquée à une pile de films fins absorbant la lumière placée entre un substrat et une plaque arrière pour sceller le substrat sur la plaque. Dans un autre mode de réalisation, la pile de films fins absorbant la lumière comprend une pluralité de couches de film fin. Dans encore un autre mode de réalisation, la pile de films fins absorbant la lumière comprend une couche d'espacement située sur une couche réflective et une couche absorbante placée sur la couche d'espacement. Dans encore un autre mode de réalisation, la pile de films fins absorbant la lumière a une épaisseur inférieure à 200 nanomètres. Dans encore un autre mode de réalisation, une pile de films fins absorbant la lumière est utilisée pour sceller un substrat comportant du verre, du plastique, du métal ou de la silicone sur une plaque arrière comportant du verre, du plastique, du métal ou de la silicone. Ainsi, la pile de films fins absorbant la lumière est utilisée pour étancher des matériaux similaires ou non par un processus de jonction.