CONNECTOR TERMINAL

• Main Author: KAKUTA NAOKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.11.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS

A connector terminal which, when crimped to an aluminum electric wire, has high mechanical connection strength and stable low electrical connection resistance and, in addition, which has reduced electrical contact resistance when fitted to a mating connector terminal. A connector terminal (1A) comprising: an electrical contact section (10) which is brought into contact and conducted with a mating connector terminal by being fitted to the mating terminal; and a crimping section (12) which is crimped to the conductor of an electric wire. The metallic material which constitutes the terminal (1A) uses aluminum or an aluminum alloy as the base material (100). A Zn layer (101) formed by electroless plating and having a thickness in the range from 0.1 to 2.0 µm and a Cu layer (102) formed by electrolytic plating and having a thickness in the range from 0.5 to 1.0 µm are formed in sequence on the surface of the base material (100), and an Sn layer (105) formed by electrolytic plating and having a thickness in the range from 0.7 to 1.7 µm is formed on the outermost surface. L'invention porte sur une borne de connexion qui, lorsqu'elle est sertie sur un fil électrique en aluminium, présente un force de connexion mécanique élevée et une résistance de connexion électrique faible stable, et, en outre, a une résistance de contact électrique réduite lorsqu'elle ajustée sur une borne de connexion appariée. Une borne de connexion (1A) comprend : une section de contact électrique (10) qui est amenée en contact et mise en conduction avec une borne de connexion appariée en étant ajustée sur la borne appariée ; et une section de sertissage (12) qui est sertie sur le conducteur d'un fil électrique. Le matériau métallique qui constitue la borne (1A) utilise de l'aluminium ou un alliage d'aluminium en tant que matériau de base (100). Une couche de Zn (101) formée par dépôt autocatalytique et ayant une épaisseur dans la plage de 0,1 à 2,0 µm et une couche de Cu (102) formée par électroplaquage et ayant une épaisseur dans la plage de 0,5 à 1,0 µm sont formées en séquence sur la surface du matériau de base (100), et une couche de Sn (105) formée par électroplaquage et ayant une épaisseur dans la plage de 0,7 à 1,7 µm est formée sur la surface la plus à l'extérieur.