ENCAPSULATED RFID TAGS AND METHODS OF MAKING SAME

Encapsulated radio frequency identification (RFID) articles having enhanced break strength and/or temperature resistance and methods of making these articles. The RFID articles include an RFID tag embedded within a thermoplastic substrate to form the RFID article. In one embodiment, the RFID article...

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Main Authors NARAYANASWAMY, VENKATESHA, MARUR, SUDHAKAR, R, POOVANNA, THEETHIRA, KUSHALAPPA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 14.10.2010
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Summary:Encapsulated radio frequency identification (RFID) articles having enhanced break strength and/or temperature resistance and methods of making these articles. The RFID articles include an RFID tag embedded within a thermoplastic substrate to form the RFID article. In one embodiment, the RFID article includes an over-molded barrier material that enables the RFID article to have enhanced temperature resistance such that the articles are able top sustain repeated exposure to high temperatures and/or sterilization procedures, thereby enabling the RFID articles to be utilized in applications heretofore unavailable. In other embodiments, the RFID articles are made using an injection molding process that provides very thin encapsulated RFID tags that also exhibit an increased level of temperature resistance. La présente invention concerne des articles d'identification par radio fréquence (RFID) encapsulés présentant une plus grande résistance à la rupture et/ou aux températures et leurs procédés de fabrication. Les articles RFID comprennent une étiquette RFID intégrée dans un substrat thermoplastique pour former l'article RFID. Dans un mode de réalisation, l'article RFID comprend un matériau surmoulé isolant qui permet à l'article RFID de présenter une résistance aux températures améliorée de sorte que les articles puissent résister à une exposition répétée à des températures élevées et/ou à des procédures de stérilisation, ce qui permet l'utilisation des articles RFID dans des applications qui n'étaient pas disponibles jusqu'à maintenant. Dans d'autres modes de réalisation, les articles RFID sont réalisés à l'aide d'un processus de moulage par injection qui produit des étiquettes RFID encapsulées très fines présentant également une résistance élevée aux températures.
Bibliography:Application Number: WO2010IB51042