SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: ITOH SHINGO, ZENBUTSU SHIN-ICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.04.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a semiconductor device which comprises either a lead frame having a die pad or a circuit board, one or more semiconductor elements mounted on either the die pad provided on the lead frame or the circuit board, a copper wire that electrically connects an electrically connecting part provided on the lead frame or the circuit board to an electrode pad provided on the semiconductor element, and a sealing material that seals the semiconductor element and the copper wire.  In the semiconductor device, the combination of the electrode pad and/or the sealing material and the copper wire has predetermined characteristics. La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comprend une grille de connexion qui comporte une plage de dé ou une carte de circuit imprimé, un ou plusieurs éléments semi-conducteurs montés sur la plage de dé prévue sur la grille de connexion ou sur la carte de circuit imprimé, un fil de cuivre qui connecte électriquement une partie de connexion électrique prévue sur la grille de connexion ou la carte de circuit imprimé à une plage d'électrode prévue sur l'élément semi-conducteur, et un matériau d'étanchéité qui étanchéifie l'élément semi-conducteur et le fil de cuivre. Dans le dispositif à semi-conducteur, l'association de la plage d'électrode et/ou du matériau d'étanchéité et du fil de cuivre présente des caractéristiques prédéterminées.