FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE - FUJISAWA, SATOSHI; UNO, TAKEO; KUWASAKI, NAOYA; SUZUKI, YUJI; HATTORI, KOICHI (2010)
In order to provide a flexible laminated circuit board using a surface-treated copper foil that meets all conditions for a copper foil related to a polyimide, including adhesive strength, acid resistance, and etching properties, in a flexible laminate substrate provided with a copper foil on the surface of a polyimide resin layer, said copper foil is a surface-treated copper foil composed by attaching an Ni-Zn alloy to at least one side of an untreated copper foil to provide a flexible copper-clad laminate in which the attached amount of Zn in the Ni-Zn alloy attachment is equal to or greater than 6% and equal to or less than 15% (of the sum of the attached amounts of Ni and Zn) and is 0.08 mg/dm2 or more. Afin de disposer d'une carte de circuit imprimé stratifiée souple utilisant une feuille en cuivre traitée en surface qui satisfait à toutes les conditions d'une feuille en cuivre se rapportant à un polyimide, y compris les propriétés de force d'adhérence, de résistance aux acides, et de gravure, dans un substrat stratrifié souple pourvu d'une feuille de cuivre sur la surface d'une couche de résine polyimide. Ladite feuille en cuivre est une feuille en cuivre traitée en surface que l'on compose en fixant un alliage Ni-Zn à au moins un côté d'une feuille en cuivre non traitée pour obtenir un stratifié à gaine en cuivre souple dans lequel la quantité fixée de Zn dans la fixation d'alliage Ni-Zn est égale ou supérieure à 6% et égale ou inférieure à 15% (de la somme des quantités fixées de Ni et de Zn) et d'au moins 0,08 mg/dm2.