THIN FILM SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME

A flat panel display is manufactured by mass-production and easily stored and transported at low cost. Provided is a thin film semiconductor substrate which faces a plastic substrate and is combined with the plastic substrate so as to be a flat panel display. Single-board-like insulating substrates...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors ATARI, MASATOSHI, OTSUKI, SHIGEYOSHI, TAKECHI, KAZUSHIGE, OUCHI, KIYOSHI, EGUCHI, TOSHIMASA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 28.01.2010
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A flat panel display is manufactured by mass-production and easily stored and transported at low cost. Provided is a thin film semiconductor substrate which faces a plastic substrate and is combined with the plastic substrate so as to be a flat panel display. Single-board-like insulating substrates (4) each of which has a thin film semiconductor array (3) are continuously bonded on a lengthy plastic film (2). An apparatus is also provided for manufacturing the thin film semiconductor substrate which faces the plastic substrate and is combined with the plastic substrate so as to be the flat panel display. The apparatus has a bonding section (20) for continuously bonding, on the lengthy plastic film (2), the single-board-like insulating substrates (4) each of which has a protection film (5) bonded thereon for protecting the thin film semiconductor array (3); a peeling section (30) for peeling the protection film (5) by heating or ultraviolet irradiation; a laminating section (40) which laminates a lengthy protection film (6) on the lengthy plastic film (2) so as to protect the thin film semiconductor array (3); and a take-up section (50) for taking up, in a roll-state, the lengthy plastic film (2), which has the lengthy protection film (6) laminated thereon. Un affichage à écran plat est fabriqué en masse et facilement stocké et transporté à moindre coût. La présente invention concerne un substrat semi-conducteur à couches minces qui fait face à un substrat en plastique et est combiné avec le substrat en plastique de façon à former un affichage à écran plat. Des substrats isolants (4) de type panneau unique, présentant chacun un ensemble semi-conducteur (3) à couches minces, sont assemblés de façon continue sur un film plastique (2) très long. Un appareil est également fourni qui permet de fabriquer le substrat semi-conducteur à couches minces qui fait face au substrat en plastique et est combiné avec le substrat en plastique de façon à former l'affichage à écran plat. L'appareil dispose d'une section d'assemblage (20) pour un assemblage continu, sur le film plastique (2) très long, des substrats isolants (4) de type panneau unique, sur lesquels un film de protection (5) est assemblé pour protéger l'ensemble semi-conducteur à couches minces (3) ; une section de pelage (30) pour peler le film de protection (5) en le chauffant ou par irradiation aux ultraviolets ; une section de laminage (40) qui lamine un film de protection (6) très long sur le film plastique (2) très long de façon à protéger l'ensemble semi-conducteur à couches minces (3) ; et une section d'enlèvement (50) pour enlever, par roulement, le film plastique (2) très long sur lequel le film de protection (6) très long est laminé.
Bibliography:Application Number: WO2009JP56283