COPPER CONDUCTOR FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, CONDUCTIVE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, COPPER CONDUCTOR WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND TREATMENT SOLUTION

• Main Authors: YAMAMOTO, KAZUNORI, MACHII, YOUICHI, YOKOZAWA, SHUNYA, MASUDA, KATSUYUKI, KUMASHIRO, YASUSHI, NAKAKO, HIDEO, EJIRI, YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.06.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; CONDUCTORS; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; INSULATORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Provided are a copper conductor film and manufacturing method thereof, and patterned copper conductor wiring, which have superior conductivity and wiring pattern formation, and with which there is no decrease in insulation between circuits, even at narrow wiring widths and narrow inter-wiring spacing. Disclosed are a copper conductor film and manufacturing method thereof in which a copper-based particle-containing layer, which contains both a metal having catalytic activity toward a reducing agent and copper oxide, is treated using a treatment solution that contains a reagent that ionizes or complexes copper oxide and a reducing agent that reduces copper ions or copper complexex to form metallic copper in a single solution, and patterned copper conductor wiring that is obtained by patterning a copper-based particle-containing layer using printing and by said patterned particle-containing layer being treated by a treatment method using a solution that contains both a reagent that ionizes or complexes copper oxide and a reducing agent that reduces copper ions or copper complexes to form metallic copper in a single solution. L'invention concerne un film conducteur en cuivre et son procédé de fabrication, et un fil conducteur à motifs en cuivre. Le film et et le fil selon l'invention présentent une conductivité élevée et ledit procédé permet d'obtenir une vitesse de formation de motifs élevée, ce qui permet d'éviter une diminution d'isolation entre les circuits, même pour des largeurs de fil étroites et des espacements interfils étroits. Selon l'invention, une couche contenant des particules à base de cuivre, qui contient à la fois un métal présentant une activité catalytique par rapport à un agent de réduction et de l'oxyde de cuivre, est traitée au moyen d'une solution de traitement contenant un réactif qui ionise l'oxyde de cuivre ou le transforme en complexes et un agent de réduction qui réduit les ions cuivre ou les complexes de cuivre pour former du cuivre métallique dans une solution unique; et un fil conducteur en cuivre à motifs est obtenu par création de motifs sur une couche contenant des particules à base de cuivre à l'aide d'un procédé d'impression et par traitement de ladite couche contenant les particules à motifs à l'aide d'un procédé de traitement faisant intervenir une solution contenant à la fois un réactif qui ionise l'oxyde de cuivre ou le transforme en complexes et un agent de réduction qui réduit les ions cuivre ou les complexes de cuivre pour former du cuivre métallique dans une solution unique.