METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THE RESULTS OF DEPOSITION ON SUBSTRATE SURFACES
The present invention relates to a method and a device for monitoring and/or controlling the result of the deposition of a metal or metal alloy layer on a substrate surface, and to methods for deposition of a metal or metal alloy layer onto a substrate surface. For example, the invention relates to...
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Format | Patent |
Language | English French |
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09.04.2009
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Summary: | The present invention relates to a method and a device for monitoring and/or controlling the result of the deposition of a metal or metal alloy layer on a substrate surface, and to methods for deposition of a metal or metal alloy layer onto a substrate surface. For example, the invention relates to a method and a device for the determination of the result of the deposition during the treatment of metallic surfaces, including aluminum or magnesium surfaces or surfaces from aluminum or magnesium alloys by means of socalled zincate baths. In one embodiment a zincate bath (5) is prepared in a suitable container (1). The free corrosion potential is determined by electrically connecting a reference electrode (2) and a base material (3) with a measuring device (4).
La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de surveiller et/ou de contrôler le résultat du dépôt d'une couche de métal ou d'alliage métallique sur une surface de substrat, ainsi que des procédés pour le dépôt d'une couche de métal ou d'alliage métallique sur une surface de substrat. Par exemple, l'invention porte sur un procédé et un dispositif permettant de déterminer le résultat du dépôt pendant le traitement de surfaces métalliques, y compris des surfaces d'aluminium, de magnésium ou des surfaces provenant d'aluminium ou d'alliage de magnésium au moyen de bains dits de zincate. La présente invention concerne également des procédés de dépôt de métaux dont l'étain sur des substrats comprenant le cuivre, par exemple. |
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Bibliography: | Application Number: WO2007US74126 |