CONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

• Main Authors: KARASHIMA, SEIJI, SAWADA, SUSUMU, KITAE, TAKASHI, NAKATANI, SEIICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.11.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A connection structure and a method of producing the same. The connection structure (package (10)) has a first plate-like body (101) where a wiring pattern having connection terminals (102) is formed and also has a second plate-like body having at least two or more connection terminals (electrode terminals (104)) arranged facing the connection terminals. The connection terminals of the first and second plate-like bodies are connection terminals formed as projections on the surfaces of the first and second plate-like bodies, respectively. An electrically conductive substance (108) is accumulated to cover at least portions of the side faces of the connection terminals of the opposite first and second plate-like bodies, and the opposite connection terminals are electrically connected to each other by the electrically conductive substance. The package contributes to increased productivity, has excellent reliability, and can cope with use of more pins and narrower pin pitch in semiconductor chips of the next generation. The connection structure is applicable to the production of the package. A method of producing the connection structure is also provided. La présente invention concerne une structure de connexion et son procédé de production. La structure de connexion (boîtier (10)) comprend un premier corps de type plaque (101) dans lequel un schéma de câblage pourvu de bornes de connexion (102) est formé, ainsi qu'un second corps de type plaque doté d'au moins deux bornes de connexion (bornes d'électrodes (104)) disposées face aux bornes de connexion. Les bornes de connexion du premier et du second corps de type plaque correspondent à des bornes de connexion formées telles des saillies respectivement sur les surfaces des premier et second corps de type plaque. Une substance électriquement conductrice (108) s'accumule afin de couvrir au moins des parties des faces latérales des bornes de connexion des premier et second corps de type plaque opposés, et les bornes de connexion opposées sont reliées électriquement les unes aux autres par la substance électriquement conductrice. Le boîtier permet d'accroître la productivité, présente une excellente fiabilité et supporte l'utilisation d'un plus grand nombre de broches et de pas de broches plus petits dans les puces de semi-conducteurs de nouvelle génération. La structure de connexion peut s'appliquer à la production du boîtier. L'invention porte aussi sur un procédé de production de la structure de connexion.