WAFER LEVEL CHIP PACKAGING

• Main Authors: NYSTROM, MICHAEL, J, HECHT, ILYA, HUMPSTON, GILES, OGANESIAN, VAGE, DAYAN, AVI, AKSENTON, YULIA, GRINMAN, ANDREY, REIFEL, MITCHELL, HAYES, BURTZLAFF, ROBERT, ROSENSTEIN, CHARLES, HAZANOVICH, FELIX, OVRUTSKY, DAVID, AVSIAN, OSHER
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.01.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Packaged microelectronic elements are provided (112). In an exemplary embodiment, a microelectronic element (132) having a front face (26) and a plurality of peripheral edges (119) bounding the front face has a device region (14) at the front face and a contact region (16) with a plurality of exposed contacts (18) adjacent to at least one of the peripheral edges (119). The packaged element may include a plurality of support walls (32) overlying the front' face (26) of the microelectronic element (132) such that a lid (40) can be mounted to the support walls (32) above the microelectronic element (132). For example, the lid (40) may have an inner surface (22) confronting the front face (26). In a particular embodiment, some of the contacts (18) can be exposed beyond edges (140) of the lid (40). La présente invention concerne des éléments microélectroniques sous boîtier (112). Dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, un élément microélectronique (132) présentant une face avant (26) et une pluralité de bords périphériques (119) entourant la face avant comprend une zone de dispositif (14) sur cette face et une zone de contact (16) avec une pluralité de contacts apparents (18) en position adjacente à au moins l'un des bords périphériques (119). L'élément sous boîtier peut comporter une pluralité de parois de support (32) surmontant la face avant (26) de l'élément microélectronique (132) de sorte qu'un couvercle (40) puisse être monté sur ces parois (32) au-dessus de l'élément microélectronique (132). Par exemple, le couvercle (40) peut présenter une surface interne (22) opposée à la face avant (26). Dans un mode de réalisation particulier, certains des contacts (18) peuvent apparaître au-delà de bords (140) du couvercle (40).