LASER PEENING METHOD AND APPARATUS USING ABLATION LAYERS TO PREVENT PITTING DURING LASER PEENING

• Main Author: HACKEL, LLOYD, A
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 20.09.2007
• Subjects: CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUSMETALS OR ALLOYS; MACHINE TOOLS; MAKING METAL MALLEABLE BY DECARBURISATION, TEMPERING OR OTHERTREATMENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; METALLURGY OF IRON; MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A hybrid ablation layer (10, 14) that comprises a separate underlayer (10) is applied to a material (12) to prevent pitting resulting from laser peening. The underlayer (10) adheres to the surface of the workpiece (12) to be peened and does not have bubbles and voids that exceed an acceptable size. One or more overlayers (14) are placed over and in contact with the underlayer (12). Any bubbles formed under the over layers (14) are insulated from the surface to be peened. The process significantly reduces the incidence of pits on peened surfaces. La présente invention concerne une couche par ablation hybride qui comprend une sous-couche séparée qui est appliquée à un matériau pour empêcher les piqûres étant la conséquence d'un martelage au laser. La sous-couche adhère à la surface de la pièce à travailler devant être martelée et ne présente pas de bulles et de vides qui dépassent une dimension acceptable. Une ou plusieurs surcouches sont placées au-dessus et en contact avec la sous-couche. Toute bulle formée sous les surcouches est isolée de la surface à marteler. Le procédé réduit de manière significative l'incidence de piqûres sur les surfaces martelées.