METHODS AND APPARATUSES FOR SENSING TEMPERATURE OF MULTI-VIA HEATER CHIPS

• Main Authors: GIBSON, BRUCE, DAVID, HALL, ERIC, SPENCER, BARKLEY, LUCAS, DAVID, PARISH, GEORGE, K
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 27.12.2007
• Subjects: CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LINING MACHINES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

Heater chips for use with a printing device, such as heater chips that include a first heater array, positioned substantially adjacent a first via, and a second heater array, positioned substantially adjacent a second via. The heater chip can also include a region, positioned between the first heater array and the second heater array, and a temperature sensing element operable to sense the temperature of the region, where the temperature sensing element is substantially centrally disposed with respect to the region. According to one embodiment of the invention, the temperature sensing element comprises a temperature sensing resistor. L'invention concerne des puces à éléments chauffants utilisées dans un dispositif d'impression, telles que des puces à éléments chauffants comprenant un premier réseau d'éléments chauffants, positionné de manière sensiblement adjacente à un premier trou d'interconnexion, et un second réseau d'éléments chauffants, positionné de manière sensiblement adjacente à un second trou d'interconnexion. La puce à éléments chauffants peut également comprendre une zone positionnée entre le premier réseau d'éléments chauffants et le second réseau d'éléments chauffants, et un élément de détection de la température destiné à détecter la température de la zone, ledit élément de détection de la température étant disposé de manière sensiblement centrale par rapport à la zone. Selon un mode de réalisation de l'invention, l'élément de détection de la température comprend une résistance de détection de la température.