SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: WADA, TAMAKI, SUGIYAMA, MICHIAKI, NISHIZAWA, HIROTAKA, OSAKO, JUNICHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.01.2007
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; HANDLING RECORD CARRIERS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

An IC card chip (1c) has an IC card function and a memory card function. A semi-finished module (SFM)(4) having the portion of the memory card function of the IC card chip (1c) is prepared. The SFM (4) has a wiring substrate (4c), two semiconductor chips (4d, 4e) mounted on a first main surface of the wiring substrate, and a resin sealing body (4f) for sealing them. A memory circuit is formed on the semiconductor chip (4d), and an interface controller circuit for controlling operation of the memory circuit (M) is formed on the semiconductor chip (4e). External terminals (4a) are arranged on a part of the upper surface of the SFM (4) so as to be exposed to the outside of the SFM (4). Une puce de carte de circuit intégré (1c) présente une fonction de carte de circuit intégré et une fonction de carte mémoire. Un module semi-fini (MSF) (4) comportant la portion de la fonction de carte mémoire de la puce de carte de circuit intégré (1c) est préparé. Le MSF (4) comporte un substrat de circuit (4c), deux puces en semi-conducteur (4d, 4e) montées sur une première surface principale du substrat de circuit, et un corps d'étanchéité en résine (4f) pour les étanchéifier. Un circuit de mémoire est tracé sur la puce en semi-conducteur (4d) et un circuit de commande d'interface pour commander le fonctionnement du circuit de mémoire (M) est tracé sur la puce en semi-conducteur (4e). Des bornes externes (4a) sont disposées sur une partie de la surface supérieure du MSF (4) pour être exposée à l'extérieur du MSF (4).