INTEGRATED CIRCUIT DIE AND SUBSTRATE COUPLING

A system may include a pre-formed portion of underfill material defining openings. The openings may be configured to pass electrical interconnects for coupling an integrated circuit die to a portion of a substrate. L'invention concerne un système pouvant comprendre une partie préformée de matiè...

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Main Author WALK, MICHAEL
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 27.10.2005
Edition7
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:A system may include a pre-formed portion of underfill material defining openings. The openings may be configured to pass electrical interconnects for coupling an integrated circuit die to a portion of a substrate. L'invention concerne un système pouvant comprendre une partie préformée de matière underfill définissant des ouvertures. Ces ouvertures peuvent être destinées au passage d'interconnexions électriques permettant de coupler une puce à circuit intégré à une partie d'un substrat.
Bibliography:Application Number: WO2005US08604