EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: NISHITANI, YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.04.2005
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Disclosed is an epoxy resin composition for sealing semiconductors which is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a triazole compound. The epoxy resin composition for sealing semiconductors preferably contains a triazole compound which is represented by the following general formula (1); (wherein R1 represents a hydrogen atom, or a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group or a hydrocarbon chain with 1-8 carbon atoms having such a functional group at the end.) L'invention concerne une composition de résine époxyde destinée à l'étanchéification de semi-conducteurs. Cette composition se caractérise en ce qu'elle comprend (A) une résine époxyde, (B) une résine phénolique, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge inorganique, et (E) un composé triazole. Cette composition de résine époxyde pour l'étanchéification de semi-conducteurs contient de préférence un composé triazole représenté par la formule générale (1), dans laquelle R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe mercapto, un groupe amino, un groupe hydroxyle ou une chaîne hydrocarbure, 1 à 8 atomes de carbone possédant ce groupe fonctionnel en extrémité.