METHOD OF FORMING AN ELECTROCOATING FILM, ELECTROCOATING FILM, AND ELECTRODEPOSITED ARTICLE
The present invention has for its object to provide a method of forming an electrocoating film having an excellent smoothness and exceptionally high dielectric properties with a drastically reduced incidence of pinhole formation, such an electrocoating film, and such an electrodeposited article. A m...
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Main Authors | , |
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
07.10.2004
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Edition | 7 |
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Summary: | The present invention has for its object to provide a method of forming an electrocoating film having an excellent smoothness and exceptionally high dielectric properties with a drastically reduced incidence of pinhole formation, such an electrocoating film, and such an electrodeposited article. A method of forming an electrocoating film comprising coating a work with an electrocoating composition curable by heating and irradiation with an activation energy beam in which an electrodepositing step, an aqueous cleaning step, a pre-baking step, an activation energy beam irradiation step, and a post-baking step are serially carried out in the order mentioned.
La présente invention concerne un procédé pour produire un film de revêtement électrolytique qui présente un très bon lissé et des propriétés diélectriques exceptionnellement élevées, avec une incidence de formation de piqûres très réduite. La présente invention concerne également un tel film de revêtement électrolytique, ainsi qu'un article revêtu par revêtement électrolytique. Le procédé pour produire un film de revêtement électrolytique selon cette invention consiste à revêtir un ouvrage avec une composition de revêtement électrolytique qui peut durcir par chauffage et par exposition à un faisceau d'énergie d'activation, une étape de revêtement électrolytique, une étape de nettoyage à l'eau, une étape de pré-cuisson, une étape d'exposition à un faisceau d'énergie d'activation, puis une étape de post-cuisson étant effectuées en série, dans l'ordre donné. |
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Bibliography: | Application Number: WO2004JP04176 |