PACKAGING FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

• Main Authors: LUDEWIG, SYLKE, ZACHERL, JUERGEN, BLASZCZAK, STEPHAN, REISS, MARTIN
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 24.12.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Die Erfindung betrifft eine Verpackung für Halbleiter-Bauelemente, wie FBGA-Packages in BOC-Technologie o.dgl., bei denen mindestens die Rückseite und die Seitenkanten eines auf einem Substrat montierten Chips (2) durch eine Moldabdeckung (6) umschlossen sind, wobei die für die Moldabdeckung (6) ver...