ELECTROSTATIC CHUCK WITH DIELECTRIC COATING
Generally, an electrostatic chuck (102) having a dielectric coating is provided. In one embodiment, an electrostatic chuck (102) includes a support surface (106), a mounting surface (222) disposed opposite the support surface and at least one side (220) separating the support surface and the mountin...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
30.01.2003
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Edition | 7 |
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Summary: | Generally, an electrostatic chuck (102) having a dielectric coating is provided. In one embodiment, an electrostatic chuck (102) includes a support surface (106), a mounting surface (222) disposed opposite the support surface and at least one side (220) separating the support surface and the mounting surface which defines a support body. One or more conductive members (208) are disposed within the support body to generate an electrostatic attraction between the body and a substrate disposed thereon. A dielectric coating (224) is disposed on the mounting surface of the support body to minimize undesired current leakage therethrough. Optionally, the dielectric coating may be additionally disposed on one or more of the sides and/or the support surface.
L'invention porte sur un mandrin électrostatique (102) pourvu d'un revêtement diélectrique. Selon une réalisation, le mandrin électrostatique (102) comprend une surface de support (106), une surface de montage (222) située à l'opposée de la surface de support et au moins un côté (220) séparant la surface de support de la surface de montage qui forme un corps de support. Un ou plusieurs éléments conducteurs (208) sont disposés dans le corps de support de façon à générer une attraction électrostatique entre le corps et un substrat placé sur ce dernier. Un revêtement diélectrique (224) est disposé sur la surface de montage du corps de support de façon à minimiser dans celui-ci un courant de fuite non désiré. Le revêtement diélectrique peut éventuellement être disposé également sur un ou plusieurs côtés et/ou sur la surface de support. |
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Bibliography: | Application Number: WO2002US20660 |