FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING

FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: proposed flux may be used wiring radioelectric components and IC on p.c.b. operated in harsh environment. Proposed flux contains the following components, in wt %: rosin ester-base synthetic resin - 10-20, activator consisting of carboxylic acid - 2-10, organ...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors GRJAZNOV SERGEJ JUR'EVICH, IVIN VLADIMIR DMITRIEVICH, IVANOV NIKOLAJ NIKOLAEVICH
Format Patent
LanguageEnglish
Russian
Published 10.10.2012
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
Abstract FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: proposed flux may be used wiring radioelectric components and IC on p.c.b. operated in harsh environment. Proposed flux contains the following components, in wt %: rosin ester-base synthetic resin - 10-20, activator consisting of carboxylic acid - 2-10, organic solvent representing mix of alcohols (40-60) and glycols (20). All components are ecologically safe and based on natural biodegradable stock. Solder does not contain amines, surfactants and water. ^ EFFECT: high surface electrical resistance. ^ 4 tbl, 1 ex Флюс может быть использован при монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы для формирования паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола на основе эфиров канифоли 10-20, активатор в виде смеси карбоновых кислот 2-10, органический растворитель в виде смеси спиртов 40-60 и гликолей 20. Все входящие в состав флюса вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде. Флюс не содержит аминов, поверхностно-активных веществ (ПАВ) и воды. После проведения пайки остатки флюса в паяном соединении не содержат ионов, флюс полностью отмывается, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. 4 табл., 1 пр.
AbstractList FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: proposed flux may be used wiring radioelectric components and IC on p.c.b. operated in harsh environment. Proposed flux contains the following components, in wt %: rosin ester-base synthetic resin - 10-20, activator consisting of carboxylic acid - 2-10, organic solvent representing mix of alcohols (40-60) and glycols (20). All components are ecologically safe and based on natural biodegradable stock. Solder does not contain amines, surfactants and water. ^ EFFECT: high surface electrical resistance. ^ 4 tbl, 1 ex Флюс может быть использован при монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы для формирования паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола на основе эфиров канифоли 10-20, активатор в виде смеси карбоновых кислот 2-10, органический растворитель в виде смеси спиртов 40-60 и гликолей 20. Все входящие в состав флюса вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде. Флюс не содержит аминов, поверхностно-активных веществ (ПАВ) и воды. После проведения пайки остатки флюса в паяном соединении не содержат ионов, флюс полностью отмывается, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. 4 табл., 1 пр.
Author GRJAZNOV SERGEJ JUR'EVICH
IVIN VLADIMIR DMITRIEVICH
IVANOV NIKOLAJ NIKOLAEVICH
Author_xml – fullname: GRJAZNOV SERGEJ JUR'EVICH
– fullname: IVIN VLADIMIR DMITRIEVICH
– fullname: IVANOV NIKOLAJ NIKOLAEVICH
BookMark eNrjYmDJy89L5WRQcvMJjVBw8w9S8PEP1w1x9Q1wDXIMCQ1yVQj293FxDfL0c-dhYE1LzClO5YXS3AwKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfFBoUYmZsaGJsbORsZEKAEA6bskIQ
ContentType Patent
DBID EVB
DatabaseName esp@cenet
DatabaseTitleList
Database_xml – sequence: 1
  dbid: EVB
  name: esp@cenet
  url: http://worldwide.espacenet.com/singleLineSearch?locale=en_EP
  sourceTypes: Open Access Repository
DeliveryMethod fulltext_linktorsrc
Discipline Medicine
Chemistry
Sciences
DocumentTitleAlternate ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ
ExternalDocumentID RU2463143C2
GroupedDBID EVB
ID FETCH-epo_espacenet_RU2463143C23
IEDL.DBID EVB
IngestDate Fri Jul 19 12:32:31 EDT 2024
IsOpenAccess true
IsPeerReviewed false
IsScholarly false
Language English
Russian
LinkModel DirectLink
MergedId FETCHMERGED-epo_espacenet_RU2463143C23
Notes Application Number: RU20100151221
OpenAccessLink https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121010&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2463143C2
ParticipantIDs epo_espacenet_RU2463143C2
PublicationCentury 2000
PublicationDate 20121010
PublicationDateYYYYMMDD 2012-10-10
PublicationDate_xml – month: 10
  year: 2012
  text: 20121010
  day: 10
PublicationDecade 2010
PublicationYear 2012
RelatedCompanies OTKRYTOE AKTSIONERNOE OBSHCHESTVO "AVANGARD"
RelatedCompanies_xml – name: OTKRYTOE AKTSIONERNOE OBSHCHESTVO "AVANGARD"
Score 2.8599825
Snippet FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: proposed flux may be used wiring radioelectric components and IC on p.c.b. operated in harsh environment. Proposed...
SourceID epo
SourceType Open Access Repository
SubjectTerms CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
Title FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING
URI https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121010&DB=EPODOC&locale=&CC=RU&NR=2463143C2
hasFullText 1
inHoldings 1
isFullTextHit
isPrint
link http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwfV1bS8MwFD6MKeqbTsV5o4j0rdh7u4ciLG0Z0q6lttq30aQN7EXH1uHf9zR00xd9CwnkRs7lS875AvBocZ3j2eEKn1SmYiLUUSrVcRSH15rtVIxrIm8tntuzwnwprXIAy10ujOAJ_RLkiChRDOW9Ffp69XOJ5YvYys0TXWLV53OYe77co-OODUtTZX_qBWniJ0QmxMsKeZ55umkb6BoQ1NYHnRfd0ewHb9MuKWX126KEp3CYYmcf7RkM1tsRHJPdx2sjOIr7924s9qK3OYeHMCpKCTGbFCXvSh7EaZCJmAXpNYl8wQx1AVIY5GSm4GCL_cIWWbGflnEJQ8T7zRVIzNXUicstRmtqNo1OXcbNGpENrZlBKR_D-M9urv9pu4GTboc6xauptzBs19vmDi1qS-_FXnwDltt3yA
link.rule.ids 230,309,786,891,25594,76906
linkProvider European Patent Office
linkToHtml http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwfV1JS8NAFH6UKtabVsW6BpHcgtnTHoLQLETNRkw0t5BJMtCLljbFv-_LkFYvehtmYDbmLd_Me98A3GtUpnh2qEBnpSqoCHWEUjQMwaC1pBtlRSWWtxaEupepz7mWD2CxzYVhPKFfjBwRJapCeW-Zvl7-XGLZLLZy_UAWWPX56KamzffouGPDkkTenptOHNmRxVuWmWR8mJiyqivoGliorfeMjpy385ze5l1SyvK3RXGPYD_Gzj7aYxisNmMYWduP18ZwEPTv3VjsRW99Aneun-UcYjbOj96F1AliJ2ExC9xr5NuMGeoUONdJLU_AwYrdwook201LOYMh4v3mHLhqKomzKdUqUhO1aWQyrahaI7IhdaUQQicw-bObi3_abmHkpYFf-E_hyyUcdrvVKWFJvIJhu9o012hdW3LD9uUbWTp6tQ
openUrl ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info%3Aofi%2Fenc%3AUTF-8&rfr_id=info%3Asid%2Fsummon.serialssolutions.com&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Apatent&rft.title=FLUX+FOR+LOW-TEMPERATURE+SOLDERING&rft.inventor=GRJAZNOV+SERGEJ+JUR%27EVICH&rft.inventor=IVIN+VLADIMIR+DMITRIEVICH&rft.inventor=IVANOV+NIKOLAJ+NIKOLAEVICH&rft.date=2012-10-10&rft.externalDBID=C2&rft.externalDocID=RU2463143C2