핵생성 억제를 이용한 피처 충진

금속 핵생성 (metal nucleation) 의 억제를 포함하는, 금속으로 피처들 (features) 을 충진하는 방법들이 본 명세서에 제공된다. 본 개시의 일 양태는 피처 및 필드 영역들을 갖는 기판을 제공하는 단계로서, 피처는 금속으로 충진되고, 피처는 피처 표면들 및 피처 개구부를 포함하는, 기판을 제공하는 단계; 피처 표면들 중 적어도 일부 피처 표면들 상에 금속 증착을 억제하도록 억제 처리를 수행하는 단계; 억제 처리를 수행하는 단계 후에, 피처를 금속 전구체 및 수소 (H2) 에 노출시키는 것을 포함하는 제 1 화학적...

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Main Authors CHANDRASHEKAR ANAND, TRAN SON VO NAM, LIU GANG L, PILLSBURY TIMOTHY SCOTT
Format Patent
LanguageKorean
Published 22.07.2024
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Abstract 금속 핵생성 (metal nucleation) 의 억제를 포함하는, 금속으로 피처들 (features) 을 충진하는 방법들이 본 명세서에 제공된다. 본 개시의 일 양태는 피처 및 필드 영역들을 갖는 기판을 제공하는 단계로서, 피처는 금속으로 충진되고, 피처는 피처 표면들 및 피처 개구부를 포함하는, 기판을 제공하는 단계; 피처 표면들 중 적어도 일부 피처 표면들 상에 금속 증착을 억제하도록 억제 처리를 수행하는 단계; 억제 처리를 수행하는 단계 후에, 피처를 금속 전구체 및 수소 (H2) 에 노출시키는 것을 포함하는 제 1 화학적 기상 증착 (CVD) 동작을 수행하는 단계; 제 1 CVD 동작을 수행하는 단계 후에, 억제를 감소시키기 위해 탈억제 처리를 수행하는 단계; 및 억제를 감소시킨 후에, 피처 또는 필드 영역들 중 적어도 하나에 금속을 증착하도록 제 2 CVD 동작을 수행하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다. Provided herein are methods of filling features with metal including inhibition of metal nucleation. One aspect of the disclosure relates to a method including providing a substrate having a feature and field regions, wherein the feature is to be filled with metal, the feature including feature surfaces and a feature opening: performing an inhibition treatment to inhibit metal deposition on at least some of the feature surfaces; after performing the inhibition treatment, performing a first chemical vapor deposition (CVD) operation including exposing the feature to a metal precursor and hydrogen (H2); after performing the first CVD operation, performing a de-inhibition treatment to decrease inhibition; and after decreasing inhibition, performing a second CVD operation to deposit metal in the feature and/or on the field regions.
AbstractList 금속 핵생성 (metal nucleation) 의 억제를 포함하는, 금속으로 피처들 (features) 을 충진하는 방법들이 본 명세서에 제공된다. 본 개시의 일 양태는 피처 및 필드 영역들을 갖는 기판을 제공하는 단계로서, 피처는 금속으로 충진되고, 피처는 피처 표면들 및 피처 개구부를 포함하는, 기판을 제공하는 단계; 피처 표면들 중 적어도 일부 피처 표면들 상에 금속 증착을 억제하도록 억제 처리를 수행하는 단계; 억제 처리를 수행하는 단계 후에, 피처를 금속 전구체 및 수소 (H2) 에 노출시키는 것을 포함하는 제 1 화학적 기상 증착 (CVD) 동작을 수행하는 단계; 제 1 CVD 동작을 수행하는 단계 후에, 억제를 감소시키기 위해 탈억제 처리를 수행하는 단계; 및 억제를 감소시킨 후에, 피처 또는 필드 영역들 중 적어도 하나에 금속을 증착하도록 제 2 CVD 동작을 수행하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다. Provided herein are methods of filling features with metal including inhibition of metal nucleation. One aspect of the disclosure relates to a method including providing a substrate having a feature and field regions, wherein the feature is to be filled with metal, the feature including feature surfaces and a feature opening: performing an inhibition treatment to inhibit metal deposition on at least some of the feature surfaces; after performing the inhibition treatment, performing a first chemical vapor deposition (CVD) operation including exposing the feature to a metal precursor and hydrogen (H2); after performing the first CVD operation, performing a de-inhibition treatment to decrease inhibition; and after decreasing inhibition, performing a second CVD operation to deposit metal in the feature and/or on the field regions.
Author TRAN SON VO NAM
LIU GANG L
PILLSBURY TIMOTHY SCOTT
CHANDRASHEKAR ANAND
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SubjectTerms BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMICAL SURFACE TREATMENT
CHEMISTRY
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL
COATING METALLIC MATERIAL
DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL
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ELECTRICITY
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METALLURGY
SEMICONDUCTOR DEVICES
SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Title 핵생성 억제를 이용한 피처 충진
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