복합 기판의 제조 방법

내구성이 우수한 복합 기판을 제공한다. 본 발명의 실시형태에 따른 복합 기판의 제조 방법은, 서로 대향하는 상면 및 하면을 가지며, 상기 하면에 전극이 설치된 압전 기판의 상기 하면측에 제1층을 형성하는 것, 평탄화 처리에 의해, 상기 제1층의 표면의 굴곡을 2 nm 초과 70 nm 이하로 하는 것, 및, 상기 제1층이 형성된 상기 압전 기판의 상기 제1층측에 지지 기판을 접합하는 것을 포함한다. A method of producing a composite substrate includes: forming a first layer...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors YAMADERA TAKAHIRO, IIDA TSUYOSHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 09.07.2024
Subjects
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
ELECTRICITY
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS
RESONATORS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:내구성이 우수한 복합 기판을 제공한다. 본 발명의 실시형태에 따른 복합 기판의 제조 방법은, 서로 대향하는 상면 및 하면을 가지며, 상기 하면에 전극이 설치된 압전 기판의 상기 하면측에 제1층을 형성하는 것, 평탄화 처리에 의해, 상기 제1층의 표면의 굴곡을 2 nm 초과 70 nm 이하로 하는 것, 및, 상기 제1층이 형성된 상기 압전 기판의 상기 제1층측에 지지 기판을 접합하는 것을 포함한다. A method of producing a composite substrate includes: forming a first layer on a lower surface side of a piezoelectric substrate having an upper surface and a lower surface facing each other and having an electrode formed on the lower surface; performing flattening treatment to set a waviness of a surface of the first layer to more than 2 nm and 70 nm or less; and joining a support substrate to a first layer side of the piezoelectric substrate having the first layer formed thereon.
Bibliography:Application Number: KR20247020774