Substrate processing apparatus and method
기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 제1온도조건의 베이크가 필요한 제1기판과, 상기 제1온도조건 과 상이한 제2온도조건의 베이크가 필요한 제2기판을 가공하되, 상기 제1온도조건과 상기 제2온도조건 상호간의 온도변환을 기반으로, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연속적 혹은 비연속적으로 교체 투입받아 베이크 한다....
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| Main Authors | , |
|---|---|
| Format | Patent |
| Language | English Korean |
| Published |
03.07.2024
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| Subjects | |
| Online Access | Get full text |
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| Abstract | 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 제1온도조건의 베이크가 필요한 제1기판과, 상기 제1온도조건 과 상이한 제2온도조건의 베이크가 필요한 제2기판을 가공하되, 상기 제1온도조건과 상기 제2온도조건 상호간의 온도변환을 기반으로, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연속적 혹은 비연속적으로 교체 투입받아 베이크 한다. |
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| AbstractList | 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 제1온도조건의 베이크가 필요한 제1기판과, 상기 제1온도조건 과 상이한 제2온도조건의 베이크가 필요한 제2기판을 가공하되, 상기 제1온도조건과 상기 제2온도조건 상호간의 온도변환을 기반으로, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연속적 혹은 비연속적으로 교체 투입받아 베이크 한다. |
| Author | SEO JONG SEOK LIM SUN SUP |
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