PHENOL RESIN FOAM AND INSULATING MATERIAL COMPRISING SAME

• Main Authors: KIM CHAEHOON, PARK IN SUNG, BAE SUNGJAE, KANG GILHO, PARK GUN PYO, KIM HANSU, MOON SUN JU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 01.07.2024
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

본 발명은 EN13823에 따라, 70℃에서 7일, 110℃에서 14일 동안 건조시킨 후 상하부 디스크 평균 온도 20 ℃에서 측정된 평균장기열전도도가 0.035W/mK 이하이고, 리그닌을 포함하는 페놀 수지 발포체 및 이를 포함하는 단열재에 관한 것이다.