무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법
C, Si, Mn, Al을 소정량 함유하는 강 소재를 열간 압연하고, 열연판 어닐링하고, 냉간 압연하고, 냉연판 어닐링하여 무방향성 전자 강판을 제조할 때, 최종 냉간 압연 전의 강판을 90℃ 이하로 냉각한 후, 100∼300℃의 온도에서 시효하고, 상기 최종 냉간 압연의 1패스째의 압연을 표면 거칠기 Ra가 0.05∼3.0㎛인 워크 롤을 이용하여 70℃ 이하의 바이팅 온도에서 행하고, 상기 냉연판 어닐링을 700∼950℃에서 행함으로써, 전자선 후방 산란 회절로 측정한 전방위립의 평균 결정 입경을 D1, {411} 방위립의 평균...
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
24.06.2024
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