HEAT TRANSFER DEVICE METHOD FOR MANUFACTURING HEAT TRANSFER DEVICE

본 발명은 열 전달(heat transfer) 소자에 관한 것으로, 제1 설정 열 방사율(thermal radiation rate)을 가지며, 길이 방향으로 연장되어 마련된 열 전달부; 및 상기 제1 설정 열 방사율보다 낮은 제2 설정 열 방사율을 가지며, 상기 열 전달부의 적어도 일면의 일부 영역에 상기 길이 방향으로 연장되고, 상기 일부 영역에 면접하도록 마련되는 열 방사 저감부;를 포함하며, 상기 열 전달부의 상기 길이 방향에 있어서의 상기 열 전달부의 일단에 대향하는 타단으로부터의 열 전도율(thermal conductivi...

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Main Authors SUNG JAE HYUN, BAIK SEUNGHYUN, KIM SEONGKYUN, LEE DONG WOO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.06.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 열 전달(heat transfer) 소자에 관한 것으로, 제1 설정 열 방사율(thermal radiation rate)을 가지며, 길이 방향으로 연장되어 마련된 열 전달부; 및 상기 제1 설정 열 방사율보다 낮은 제2 설정 열 방사율을 가지며, 상기 열 전달부의 적어도 일면의 일부 영역에 상기 길이 방향으로 연장되고, 상기 일부 영역에 면접하도록 마련되는 열 방사 저감부;를 포함하며, 상기 열 전달부의 상기 길이 방향에 있어서의 상기 열 전달부의 일단에 대향하는 타단으로부터의 열 전도율(thermal conductivity)이, 상기 일단으로부터 상기 타단으로의 열 전도율보다 클 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20220171452