THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION

• Main Authors: KIM SEO HWA, KIM SEONG KYUN, KIM YEUNG MIN, HAN SE JIN, CHOI EUN JUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.05.2024
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

본 발명은 제1 아크릴계 그래프트 중합체, 제2 아크릴계 그래프트 공중합체, 디엔계 그래프트 중합체 및 비닐계 비그래프트 중합체를 포함하는 베이스 수지; 및 폴리아미드계 엘라스토머를 포함하는 첨가제를 포함하고, 상기 제1 아크릴계 그래프트 중합체의 아크릴계 고무 중합체의 평균 입경이 상기 제2 아크릴계 그래프트 중합체의 아크릴계 고무 중합체의 평균 입경보다 작고, 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제1 아크릴계 그래프트 중합체 1.0 내지 6.0 중량부 및 상기 제2 아크릴계 그래프트 중합체 3.0 내지 15.0 중량부를 포함하고, 하기 식 1을 만족하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다: <식 1> X ≤ Y 상기 식 1에서, X: 상기 폴리아미드계 엘라스토머의 함량(단위: 중량부, 함량 기준: 상기 베이스 수지 100 중량부) × 0.5 Y: 상기 열가소성 수지 조성물에서 상기 디엔계 그래프트 중합체, 비닐계 비그래프트 중합체 및 폴리아미드계 엘라스토머를 제외한 나머지 구성요소의 함량의 총합(단위: 중량부, 함량 기준: 상기 베이스 수지 100 중량부)