WAFER SPOT HEATING WITH BEAM WIDTH MODULATION

• Main Authors: YE ZHIYUAN, CHU SCHUBERT S, ZHU ZUOMING, MYO NYI O, LAU SHU KWAN, NAKANISHI KOJI, NAKAGAWA TOSHIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

본 개시내용의 실시예들은, 기판 지지부, 기판 지지부 위에 또는 아래에 배치되는 제1 복수의 가열 요소들, 및 기판 지지부 위에 배치되는 스폿 가열 모듈을 포함하는 열 프로세스 챔버를 제공한다. 스폿 가열 모듈은, 처리 동안, 기판 지지부 상에 배치된 기판 상의 영역들의 국소 가열을 제공하는 데 활용된다. 기판의 국소화된 가열은 온도 프로파일을 변경하고, 이는 차례로, 증착 균일성을 개선하는 데 사용될 수 있다. 스폿 가열 모듈에 의해 생성된 빔 스폿의 형상은 스폿 가열 모듈의 광학계들을 변화시키지 않고 수정될 수 있다. Embodiments of the present disclosure provide a thermal process chamber that includes a substrate support, a first plurality of heating elements disposed over or below the substrate support, and a spot heating module disposed over the substrate support. The spot heating module is utilized to provide local heating of regions on a substrate disposed on the substrate support during processing. Localized heating of the substrate alters temperature profile. The shape of the beam spot produced by the spot heating module can be modified without making changes to the optics of the spot heating module.